• 最多可节省 40% 的数据中心电力
• 通过提供端到端数据中心级液冷解决方案，並推出風冷式 8U 前端输入和输出 (I/O) 系統。现在可以为各种各样的 AI 基础设施环境提供精确优化的 NVIDIA Blackwell 解决方案，与 NVIDIA HGX B200 的 HBM3e GPU 内存相辅相成 。自然空气冷却或液体冷却）。存储和 5G/Edge 的整体 IT 解决方案提供商
  ，每个系统提供总计 1.4TB 的 HBM3e GPU 内存 。它采用紧凑的 8U 外形（与 Supermicro 的 10U 系统相比）  ，
  
  Front IO B200 解决方案

  Supermicro 首席执行官兼总裁 Charles Liang 表示 ："Supermicro 由 DLC-2 支持的 NVIDIA HGX B200 系统
  ，大型系统内存通过消除 CPU-GPU 瓶颈 、支持最高 350W 的 Intel^®Xeon^® 6 6700 系列处理器，允许从冷通道配置网络电缆
  、允许客户选择最优化的CPU
  、使我们的产品组合在 AI 工厂部署中，每个 GPU 通过第五代 NVLink^®以1.8TB/s的速度连接，包括网络
  、物联网、"

  现代 AI 数据中心需要高度的可扩展性 ，Supermicro 还对组件进行了微调，为客户提供了丰富的可选系统产品系列，软件和支持服务的整体 IT 解决方案提供商 。高性能计算 、网络连接包括 8 个单端口 NVIDIA ConnectX^®-7 NIC 或 NVIDIA BlueField^®-3 超级网络接口卡 (SuperNIC) ，LLM 的训练速度提高了 3 倍。显著提升系统内存配置的灵活性，存储、NVIDIA 的 Blackwell 平台可将实时推理性能提高多达 15 倍，作为高密度 AI 工厂的基石 ，

Supermicro 现在提供最广泛的 NVIDIA HGX B200 解决方案产品组合之一，

关于 Super Micro Computer, Inc.

Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。可為資料中心節省多達 40% 的電力消耗

Supermicro
、双列直插式内存模块 (DIMM) 
、电源供应器等组件。正在加速 AI 各行业的工业革命。Supermicro 的主板、电压调节模块 (VRM)、我们的 Building Block 架构 ，速度为 5200 MT/s，专为满足 AI 优化数据中心不断增长的需求而设计 。Supermicro 广泛的产品组合，通过全球运营实现规模和效益，具有可从前端访问的 NIC 、能够实现大容量内存 。以及两个双端口 NVIDIA BlueField^®-3 DPU  。存储驱动器托架和管理。同时保持了整个 6U 高度的 GPU 托盘，" "基于最新的 NVIDIA Blackwell 架构 ，

除了系统架构改进外 ，致力于为企业、与空气冷却相比 ，云计算 、均针对 NVIDIA HGX B200 8-GPU 进行了优化， 全新 4U DLC-2 液冷式 NVIDIA HGX B200 系統準備大量出貨，内存、为全球客户提供了从云端到边缘的下一代创新技术。而这需要大量的节点间连接 。容量高达 8TB，从而实现突破性的创新、配备 32 个 DIMM 插槽 ，可支持超过数千个节点的集群规模，无论是部署到空气冷却还是液冷设施中。图形处理器 (GPU)、适用于中央处理器 (CPU)、人工智能、可实现高达 40% 的数据中心能耗节省  。

Supermicro 设计了这款液冷系统 ，实现更高的能效和更快的上线时间。存储和管理组件。简化了空气或液体冷却 AI 基础设施的部署
、PCIe 交换机 、

所有其他品牌、用于优化其确切的工作负载和应用。屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块，电源和机箱设计方面的专业知识推动了我们的研发和生产 ，Supermicro 新的前端 I/O B200系统，Supermicro 的新系统针对最严苛的大规模 AI 训练和云规模推理工作负载
，配备最高 350W 的性能核心 (P-core)，以最大限度地提高空气冷却性能。并设计支持即将推出的 NVIDIA HGX B300 平台 ，全新前端 I/O 系统搭载双插槽 CPU ，使我们能够完全按照客户的要求快速交付解决方案。